Proses pengeluaran
1) Pembersihan: Bersihkan PCB atau pendakap LED dengan gelombang ultrasonik dan keringkannya.
2) Pemasangan: Sediakan gam perak pada elektrod bawah acuan LED (cakera besar) dan kemudian kembangkannya. Letakkan dadu yang dibesarkan (cakera besar) di atas meja pemutar, dan gunakan pen pemutar untuk membersihkan acuan di bawah mikroskop. Pasang satu demi satu pada pad PCB atau pendakap LED yang sepadan, dan kemudian sinter untuk menyembuhkan gam perak.
3 Kimpalan tekanan: gunakan dawai aluminium atau pengimpal wayar emas untuk menyambungkan elektrod ke die LED sebagai plumbum untuk suntikan arus. Jika LED dipasang terus pada PCB, mesin kimpalan dawai aluminium biasanya digunakan. (Mesin kimpalan dawai emas diperlukan untuk menjadikan cahaya putih TOP-LED)
4) Enkapsulasi: Lindungi die LED dan wayar ikatan dengan epoksi dengan mendispens gam. Mendispens gam pada PCB mempunyai keperluan yang ketat pada bentuk gam selepas pengawetan, yang secara langsung berkaitan dengan kecerahan lampu latar siap. Proses ini juga akan menjalankan tugas menuding fosfor (LED putih).
5) Memateri: Jika sumber lampu latar menggunakan SMD-LED atau LED berpakej lain, LED perlu dipateri ke papan PCB sebelum proses pemasangan.
6) Memotong filem: Die-cut pelbagai filem resapan, filem reflektif, dsb. yang diperlukan oleh lampu latar dengan mesin penebuk.
7) Pemasangan: Mengikut keperluan lukisan, pasang pelbagai bahan lampu latar secara manual dalam kedudukan yang betul.
8) Ujian: Semak sama ada parameter fotoelektrik sumber lampu latar dan keseragaman cahaya adalah baik.
Pembungkusan: Pek produk siap mengikut keperluan dan masukkan ke dalam simpanan.
